苏州力泓电子胶工业胶供应商

一、产品特点及应用:     HT 5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途:     - 大功率电子元器件     - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数: 性能指标    A组分    B组分 固化 前    外观    深灰色流体    白色流体     粘度(cps)    6500~5500    5500~4500 操 作 性 能    A组分:B组分(重量比)    1:1     混合后黏度 (cps)    6000~5000     可操作时间 (min)    120     固化时间 (min)    480     固化时间 (min,80℃)    20 固 化 后    硬度(shore A)    60     导 热 系 数 [W(m8226;K)]    0.8     介 电 强 度(kV/mm)    ≥27     介 电 常 数(1.2MHz)    3.0~3.3     体积电阻率(Ω8226;cm)    ≥1.01016     线膨胀系数 [m/(m8226;K)]    2.210-4     阻燃性能    94-V0     以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺:     1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。      2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。     3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快         或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。     4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。     !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。     不完全固化的缩合型硅酮     胺(amine)固化型环氧树脂     白蜡焊接处理(solder flux) 五、注意事项:     1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。     2、本品属非危险品,但勿入口和眼。     3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。     4、胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化:       a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。       b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。       c、胺类化合物以及含胺的材料。     在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。 六、包装规格:     20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 七、贮存及运输:     1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。     2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。     3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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